石英玻璃相关晶圆切割方法有哪些？--北京凯利达石英玻璃仪器厂

更新时间：2019/10/17 11:27:04信息编号：2578265

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所在区域：: 北京　通州
详细地址：: 北京通州区宋庄镇辛店村委会东100米
联系人：: 北京凯利达石英玻璃仪
电　　话：: 1360106617

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详细介绍

　石英玻璃相关晶圆切割方法有哪些？我们厂北京凯利达石英玻璃仪器厂（http://www.shiying.org/）是专业生产制作石英玻璃仪器、器皿的厂家，具有20年历史的生产经验b~d~s~h~5~c~o~m。主要产品包括：半导体、太阳能及电子行业用（石英氧化炉管、磨口扩散炉管、烧结炉管等；），化工行业用（石英烧杯、烧瓶、三角瓶等；），高温材料生产用（锥形石英坩埚、柱形石英坩埚、卧式石英坩埚等；），光学、激光行业用（石英视镜、石英透镜、石英棱镜等；），医疗器械用（各种型号医用石英光导，光子嫩肤用导光晶体、滤光片等；），多年生产经验，独特加工方式，真空行业用（各类透红外真空观察窗、透紫外真空观察窗、耐高温真空观察窗等；）,凯利达提供半导体行业用各类石英制品：石英清洗槽，石英加热槽，石英炉管，石英舟，石英坩埚，石英护套管；化工用石英烧杯，烧瓶，球瓶，容量瓶；光学用石英玻璃基片，石英视镜，石英真空观察窗，光学蓝宝石片，我们厂的质量检测先进，价格合理、欢迎洽谈，联系方式（13601066179）。以及其它异形产品可按用户图纸加工定做。电子邮箱E-mail: shiying001@vip.126.com Tel: 010-65492829

　　石英玻璃是二氧化硅单一成分的非晶态材料，其微观结构是一种由二氧化硅四面结构体结构单元组成的单纯网络，由于Si-O化学键能很大，结构很紧密，所以石英玻璃具有独特的性能，尤其透明石英玻璃的光学性能非常优异，在紫外到红外辐射的连续波长范围都有优良的透射比本.地.生.活.网。

　　石英玻璃相关石英材料晶园切割方法，由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。

　　将加工完成的晶片进行最后的彻底清洗、风干。检验：进行最终全面的检验以保证产品最终达到规定的尺寸、形状、表面光洁度、平整度等技术指标b d s h 5 c o m。硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简便，但据片刚性差，切割过程中锯片易跑偏.

　　导致被切割工们的平行度差:而内圆切割只能进行直线切割.无法进行曲面切割.线锯切割技术具有切缝窄、效率高、切片质量好、可进行曲线切别等优点成为口前广泛采用的切割技术。

　　内圆切割时晶片表面损伤层大，给CMP带来很大黔削抛光工作最:刃口宽.材料损失大.品片出率低:成木高wtR。生产率低:每次只能切割一片.当晶圆直径达到300mm时.内圆刀片外径将达到1.18m.内径为410mm.在制造、安装与调试上带来很多困难.故后期主要发展线切别为主的晶圆切割技术。

　　金刚石线锯足近十几年来获得快速发展的硬脆材料切割技术.包括自由助料线锯和固结磨料线锯两类。根据锯丝的运动方式和机冰结构.又可分为往复式和单向环形线锯本_地_生_活_网。切割晶圆也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核。

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